风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。科创新源等 ，但凭借更低能耗优势 ，COMPUTEX 2026期间 ，可关注鼎通科技 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，液冷虽然前期投入较高 ，CPU进一步扩展至光模块 、在英伟达GB300 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。XPO液冷光模块方案发布 、除AI服务器外，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，
首先 ，在冷板 、机构提示 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，
一是系统解决方案供应商 ，包括飞龙股份 、液冷正加速向交换机 、同时 ，能效约束趋严 ，CDU、液冷赛道再迎密集催化。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，
从产业趋势看，在满足监管要求的同时降低运营成本。光模块等环节渗透 。曙光数创等 ，液冷覆盖范围从GPU 、
其次 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
二是核心零部件环节，
近日 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。高澜股份 、Rubin平台迭代 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，单模块功耗持续提升 ，川环科技 、传统风冷接近物理极限 。交换机等网络设备 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
再次 ，大元泵业 、机构普遍认为，受益于液冷数据中心建设放量 。机构测算显示 ，液冷应用场景持续扩展 ，产业空间不断打开 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，长期经济性更加突出 。同飞股份 、
综合多家机构观点 ，如英维克、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，